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      1. 廣泛應用于便攜產品的電容式觸摸屏

        來源:EEWORLD   評論:0 點擊:
        本屆展會重點展示手機、平板的創新技術與供應鏈,包括顯示技術、電源管理方案、無線技術、陀螺儀、新型傳感器、主板方案、軟件應用、元器件以及制造工藝設備。

        2012年7月25-26日,由深圳創意時代主辦、中國通信學會支持的便攜產品創新技術展在深圳會展中心3、4號館正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創新技術與供應鏈,包括顯示技術、電源管理方案、無線技術、陀螺儀、新型傳感器、主板方案、軟件應用、元器件以及制造工藝設備。同期進行的第五屆移動手持顯示技術大會主題演講中,來自各個領域的專家學者分別針對便攜技術革新與發展趨勢做出了主題演講。以下為演講實錄。

        張恒軍:大家下午好!我是來自深圳德普特的張恒軍,現在給大家報告一下,我今天演講的題目是廣泛應用于便攜產品的電容式觸摸屏,今天演講的題目分三個部分,第一個部分是電容屏的簡介,第二是通過一兩年的電容屏的未來發展趨勢分析,第三是介紹一下德普特公司。

        電容屏按照觸摸屏原理來分可以分為表面電容式和投射式電容。投射式電容按照采樣信號的不同,可以分為自電容式和互電容式。自電容式的電極是自己發送、自己接收來采樣的電容,當手機觸摸到電容屏的時候,手機上的電容會疊加到屏體上的電容,通過增量的檢測來檢測到觸摸的動作。在實踐中一般自電容可以實現單點或者雙觸控點應用?;ル娙菔菣M向與縱向電極之間的電容,兩組電極分別構成電容的兩極?;ル娙萜聊軌驅崿F真正的多點觸摸,甚至是無限指。我們是做觸摸屏模組的,模組的作用主要是用來收集電容的信號,送給控制芯片來處理,控制芯片通過轉化、計算得出坐標,然后送給主芯。按照結構來分,一般我們會把它分為三個部分,第一個是Cover Lens面板,第二部分是Sensor功能片,第三個部分是FPC。Cover Lens是兼具外觀件和電容介質雙重功能。Sensor的功能是收集電容信號,FPC是用于將Sensor上的信號線連接到控制芯片。

        去年大家用電容屏比較少,通過一年多的時間,現在電容屏在平板、手機上應用的非常多了,通過一年多的發展也進步了很多。我們從控制芯片的發展看,去年很多控制芯片都是8位的,到今年有一些已經是變成16位,甚至有些是DSP32位的都有。電容芯片里面的軟件算法也在進一步提高,像信噪比和抗干擾能力都比去年提高了很多。最近又出了單層多點來控制IC,這樣進一步降低觸控模組的成本,只需要做一層線路。

        在模組材料和生產方面也發生了很大的變化,也一直在發展。像目前已經出現了ITO替代的材料,像納米碳管出來了,這個主要是從環保的角度考慮,因為據有的資料說ITO全球的儲量可能只有16000噸左右,如果正常使用的話,像LCP、TP這樣用最多可以用10年,ITO里面的稀有金屬銦就沒有了,所以現在都在做ITO的替代產品。第二是貼合材料和工藝的發展,去年有一些水膠貼合、OTCA貼合、材料設備都不是很成熟,造成模組的生產良率不高,成本就會高,所以價格下不來,一年多的發展,良率都有所提高。各種測試設備的改進和各種標準都在完善,之前很多測試電容屏的手段都是以IC廠提供,每家IC廠的評價標準又不一樣,現在基本上都會有統一的測試設備,第三方做的測試設備更公正、更客觀的來測試電容屏的性能。

        經過一兩年的發展,電容屏產業取得了長足的發展,在消費類產品大幅替代了原來的電阻式觸摸屏。去年在這個展會上還有一些平板會使用電阻式觸摸屏,但到今年電阻式觸摸屏在平板上幾乎看不到了,全部都用電容式觸摸屏。大批量的生產會帶來成本的大幅下降,去年電容屏剛剛出來的時候,像一個7寸屏大概在17、18塊美金,今年變成12、13塊美金了??刂菩酒找娉墒?,這樣就會進一步降低觸控模組的生產難度,像現在大家對觸摸屏有了解的話,去年很多觸摸屏還需要加貼金層、屏蔽層,但今年已經很少看到加屏蔽層,說明在控制芯片和抗干擾能力方面都已經得到了很大的提高。

        電容式觸摸屏的未來有兩個趨勢,目前電容屏最主要的是最常見的G+G結構或者是GFF結構,都是貼在外殼上?,F在有兩個趨勢出來,第一個是會朝面板一體化發展,大家說的OGS或者TOL,在面板上已經把Sensor做上了。第二是向顯示一體化方向發展,PD的Sensor會做在LCP里面,這樣Cover Lens就沒有觸摸功能了,只是一個外觀件。這是一個圖,把TP Sensor和Cover Lens集成在一個面板上,這樣產品會進一步的變薄、更輕。

        如果是面板一體化,我們叫OGS或者TOL,從生產的方式可以分為Sheet process和piece process。Sheet process為大片基板制作,便于生產。流程是先做強化,再鍍刻,再切割,最后進行邊緣二次強化。piece process為小片方式制作,流程是先切割,再做強化,再鍍刻,所以它不存在邊緣二次強化的問題,但會出現生產效率的問題,小片制作沒有大基板制作的效率高。

        向顯示一體化方向發展,就是把TP Sensor做在膜里面。大家一般會分為on Cell和in Cell而兩類。on Cell是將TP Sensor的線路加工在TFT上基板玻璃上,一面是CF,一面是TP Sensor線路。In cell是將TP Sensor的線路加工在TFT下基板玻璃上。大家都在疑問Iphone5會不會做。它會加大LTD對TP的干擾,使電容屏的干擾會更大,這樣對電容屏觸摸IC的性能提出更高的要求。

        最后介紹一下德普特公司,德普特成立于2003年,2008年開始研發電容式觸摸屏,2010年開始量產。我們有近50人的研發團隊,有10年的觸摸屏研發經驗,在電容屏里有自己的專利,工廠建有專業的觸摸屏實驗室,有嚴格的質量控制體系,先進的生產設備和科學完善的供應鏈體系。從去年年初到今年,整個項目設計超過有2000款,其中大概有近500款已經有量產經驗,基本上市面主流的控制IC我們都有量產經驗?,F在的月出貨量大概是100萬片,這是整個全部加起來的,主要的出貨量是在7寸、8寸、9.7的平板,市場占有率大概有30%。

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